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3D PLUS a plus de 220 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Découvrez comment les modules électroniques de 3D PLUS et l'IA RAVEN permettent à la mission TESS d'optimiser la détection de nouvelles exoplanètes.
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Le lancement de la mission spatiale SMILE a été effectué avec succès par le lanceur Vega-C, dans le but d'analyser l'interaction du vent solaire et de la Terre. Ce projet associe l'ESA et l'Académie chinoise des sciences, 3D PLUS y participe en tant que fournisseur de modules.
Mars 2026 : Proba-3 crée l'événement en révélant une vitesse du vent solaire sous-estimée jusqu'ici. Grâce aux composants critiques de 3D PLUS, cette mission d'éclipses artificielles redéfinit les modèles de physique solaire et de météo spatiale.
Exploration de Mars : découvrez comment les composants électroniques de 3D PLUS soutiennent les percées scientifiques et les découvertes du rover Curiosity.
3D PLUS présente le COMBO (3DCO0849), un gestionnaire de démarrage robuste pour les applications spatiales. Résistant aux radiations, ce module offre une densité record de 16 Gb pour la configuration des SoC AMD Versal™.
Pour la première fois depuis 1972, l'humanité retourne aux abords de la Lune. Nous sommes fiers de soutenir la mission Artemis II grâce à nos solutions haute performance certifiées pour l'espace. Elles garantissent la fiabilité des systèmes face aux rayonnements spatiaux.
