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3D PLUS a plus de 220 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
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Après huit ans de vol, BepiColombo arrive à Mercure. Découvrez les objectifs de la mission ESA–JAXA et la contribution de 3D PLUS.
Le 3DPM0602 répond aux besoins en alimentation des dernières générations de FPGA et de microprocesseurs. Il illustre l'expertise de 3D PLUS dans le développement de solutions d'alimentation pour l'électronique spatiale.
Dans les environnements où le refroidissement est limité voire impossible, la fiabilité de la mémoire devient critique. La NAND Flash Haute Température 64 Gb de 3D PLUS — deux puces empilées, mémoire non volatile, capacité confirmée à résister à des températures allant jusqu'à 175 °C — répond aux besoins du forage pétrolier et de l'avionique en zone chaude.
Cette mission majeure ouvre un nouveau chapitre de l'astronomie alors que Roman entame son voyage de trois mois vers le point de Lagrange Soleil-Terre L2, situé à environ un million de miles de la Terre.
