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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Le mardi 1er avril, la NASA a franchi une étape historique avec le lancement de la mission Artemis II. Ce vol a marqué le premier voyage habité vers la Lune depuis la mission Apollo 17 en décembre 1972, et a propulsé l’équipage bien au-delà de l’orbite terrestre basse. À bord du vaisseau Orion, les astronautes Reid Wiseman, Victor Glover, Christina Koch et Jeremy Hansen ont accompli un périple de neuf jours autour de notre satellite naturel.
Credit : NASA/Kim Shiflett
Malgré l’enthousiasme général, cette mission comportait des risques significatifs. Les estimations statistiques évaluaient la probabilité de perte de l’équipage à plus de 1 sur 50. À titre de comparaison, ce chiffre était de 1 sur 276 pour le vol SpaceX Demo-2 vers la Station spatiale internationale. Bien que la fiabilité de ces méthodes de calcul fasse souvent l’objet de débats au sein de la communauté scientifique, elles soulignaient la complexité et le caractère périlleux de cette expédition lunaire.
Le but fondamental d’Artemis II résidait dans la validation des performances du véhicule Orion en configuration habitée. Après une phase initiale en orbite terrestre, le vaisseau a adopté une trajectoire de retour libre : il a contourné la Lune pour revenir vers la Terre grâce à l’assistance gravitationnelle naturelle. Ce survol a permis de vérifier la fiabilité des systèmes de survie et de navigation dans l’espace profond, mais il a surtout préparé l’une des phases les plus délicates de la mission : le retour sur Terre.
Contrairement aux capsules en provenance de l’orbite basse, Orion a dû dissiper une énergie monumentale lors de sa rentrée atmosphérique. Le vaisseau a atteint alors la « deuxième vitesse cosmique », soit plus de trente fois la vitesse du son. Ce test de résistance thermique était crucial pour assurer la sécurité des futures missions qui viseront, dès les prochaines années, un nouvel alunissage.
La mission a utilisé la fusée SLS, un géant de l’espace qui fonctionne par étapes : au fur et à mesure de l’ascension, les boosters latéraux et le réservoir central se sont détachés puis sont retombés dans l’océan, car ils ne sont pas réutilisables. Au sommet de ce lanceur, seule la capsule Orion a transporté les quatre astronautes. En fin de mission, seule la capsule est revenue sur Terre : après sa rentrée atmosphérique, elle a amerri sous parachutes dans le Pacifique avant d’être récupérée.
Photo Credit: (NASA/Aubrey Gemignani)
Le fonctionnement du vaisseau Orion repose sur des modules électroniques conçus pour les contraintes de l’espace . 3D PLUS fournit des solutions de stockage de données adaptées à cet environnement : des mémoires volatiles SDRAM (DDR2, DDR3) pour le traitement des informations de bord, ainsi que des mémoires non volatiles MRAM, EEPROM et Flash NAND pour la conservation des paramètres de vol. Afin de protéger ces systèmes contre les particules cosmiques, ces modules intègrent la solution RIMC (Radiation Mitigation Solution), un dispositif dédié à l’atténuation des effets des radiations.
