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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Labege, France and Miami, FL – HEICO Corporation today announced that its 3D PLUS subsidiary acquired TRAD SAS (“TRAD”) for all cash consideration paid at closing. 3D PLUS is part of HEICO’s Electronic Technologies Group. Further financial details were not disclosed.
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Sept. 26 2022. NASA’s DART mission successfully crashed into the asteroid Dimorphos and marked the beginning of what scientists call planetary defense.
The Radiation Tolerant Intelligent Memory Stack (RTIMS Flash) is a high density, user-friendly, off-the-shelf NAND Flash memory.
3D PLUS élargit sa famille de têtes de caméra spatiale en proposant une tête de caméra SWIR de 1,3 Mpixels
Artemis I is the first chapter in the new space race, a chapter named Moon. The launch of Artemis I on November 16, 2022, by the NASA marks the beginning in a series of complex missions that will enable human exploration to the Moon.
Nous avons le plaisir aujourd’hui d’annoncer que notre projet « NEMESI-X 1 » a été sélectionné par l’Etat comme lauréat de l‘appel à projet « Plan de relance pour l’industrie – Nucléaire ».
