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3D PLUS a plus de 220 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS cherche à pouvoir améliorer nos compétences d'analyse et notre savoir-faire pour atteindre l'excellence de nos produits.
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Découvrez comment la mémoire NAND Flash et RTIMS tolérante aux radiations de 3D PLUS a soutenu l’atterrissage lunaire IM‑1 d’Odysseus et les missions Artemis.
Le Space Component Technology Board a tenu sa 70e réunion le 25 janvier 2024, un événement au cours duquel 3D PLUS a présenté la réalisation majeure du programme de développement MNEMOSYNE. La conférence était organisée par la Commission européenne.
Mnemosyne : ASIC mémoire non volatile. Grâce à sa technologie d’empilage, 3D PLUS propose des modules basés sur ce circuit intégré résistants aux effets de radiation SEE.
Le Majority Voter est immunisé aux SET et SEL par conception et insensible aux SEU/MBU par process (CMOS IC), ce qui le qualifie pour l’environnement spatial.
COMBO 3DCO0849 est un « boot manager » utilisé pour configurer et scrubber les derniers FPGA et les processeurs nécessitant une large mémoire de configuration.
