EN FR
3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS standard products feature high density and high electrical performance.
They are used in high performance and advanced digital electronic applications where component density, data bus width (up to 128-bit wide) and operating frequency (up to 900MHz) require extensive design work and PWB layout simulations to check/verify signal integrity, EMI, and transition response.
The preferred simulation model for 3D PLUS Stacks is the IBIS Model (I/O Buffer Information Specification). It gives the behavioral description of the I/O buffers and package characteristics of a stack.
3D PLUS stacks IBIS models are non-coupled lumped LCR models derived from TDR measurements in order to reflect the exact characteristics of the 3D technology package and of the semiconductor devices embedded in the stack.
IBIS or EBD models are available on demand for standard products. Specific models can be developed on customers’ request.
