A propos Notre expertise

Notre technologie d’empilage 3D : notre expertise en miniaturisation électronique

Dans les systèmes électroniques embarqués, la réduction de l’encombrement constitue un enjeu majeur.

Grâce à notre technologie brevetée d’empilage 3D, nous repoussons les limites de la miniaturisation par l’intégration de plusieurs composants électroniques au sein d’un même module. Cette approche permet d’optimiser l’espace disponible avec un haut niveau de performance et de fiabilité.

Contrairement aux architectures traditionnelles où les composants se placent côte à côte sur une carte électronique, notre technologie repose sur un empilage vertical selon l’axe Z.

Maîtrise de l’intégration et principes fondamentaux

Une maîtrise de l’intégration 3D

Notre travail repose sur la capacité à intégrer différents types de composants électroniques au sein d’un même module :

• Composants actifs ;
• Composants passifs ;
• Composants optoélectroniques ;
• Puces nues ;
• Composants encapsulés.

Cette approche permet de créer des architectures électroniques compactes et adaptées aux contraintes spécifiques de chaque conception.

Les principes fondamentaux de notre technologie

• 

  Empilage multi-niveau

  Jusqu’à 10 dispositifs semi-conducteurs dans une épaisseur ultra-réduite.

  • Augmentation de la densité fonctionnelle
  • Réduction de l’encombrement
• 

   Interconnexion Bus Metal-Edge

  Notre technologie d’interconnexion Bus Metal-Edge assure une connexion entre les différents niveaux d’intégration. Ce procédé contribue à :

  • réduire les distances électriques
  • améliorer l’intégrité des signaux
  • renforcer la résistance aux contraintes environnementales
• 

  Contrôle et qualification

  Chaque composant et chaque niveau d’intégration font l’objet de contrôles avant assemblage. Cette démarche permet de garantir :

  • un rendement suivi
  • une qualité constante
  • une fiabilité adaptée aux environnements critiques

Nos procédés d’empilage

Bénéfices et qualification

Les caractéristiques de notre technologie

• Réduction de l’encombrement : notre technologie permet de réduire le volume et le poids des systèmes électroniques par rapport aux solutions traditionnelles (jusqu’à un facteur 10 selon les configurations).
• Amélioration des performances électriques : la réduction des interconnexions limite les effets parasites et soutient les performances globales des systèmes.
• Fiabilité dans les environnements exigeants : nos procédés d’intégration répondent aux contraintes mécaniques, thermiques et radiatives de nombreuses applications.
• Flexibilité de conception : notre capacité à intégrer différents composants dans un même module permet de développer des solutions standards ou personnalisées selon les besoins.

Une technologie qualifiée

Notre technologie d’empilage 3D est qualifiée par l’ESA pour les applications spatiales (PID n° 3300-0546 Rév. 15). Cette qualification valide la fabrication, l’assemblage et le contrôle de nos modules non hermétiques. Forts de notre expertise en intégration électronique, nous proposons des solutions compactes, fiables et de haute technicité.