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3D PLUS a plus de 200 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 20 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS est le premier fournisseur mondial de produits microélectroniques 3D haute densité avancés, de technologie d'empilage de puces nues et de tranches répondant à la demande de haute fiabilité, de hautes performances et de très petite taille de l'électronique d'aujourd'hui et de demain. Notre portefeuille de technologies brevetées comprend des processus d'empilement de taille de puce et de tranche, et permet d'empiler des composants actifs, passifs et optoélectroniques hétérogènes.
Par rapport aux autres solutions traditionnelles 2D existantes, notre technologie permet de gagner un facteur d’au moins 10 sur le poids et le volume des composants. Elle répond à une gamme variée de besoins et d’exigences allant des applications à faible volume d’espace qualifiées, aux applications industrielles à volume élevé.
Bénéficiant de standards Qualité élevés basés sur la certification ISO9001, notre technologie d’empilement 3D est la seule au monde qualifiée par l’Agence Spatiale Européenne (ESA) et le CNES pour les applications spatiales.
Les produits 3D PLUS sont utilisés dans les industries de haute technologie telles que l’aérospatiale, la défense, la sécurité et l’avionique. Avec plus de 200 000 modules dans l’espace et plus de 22 ans d’expérience de vol sans panne signalée, nous fournissons l’industrie mondiale de l’espace et de la défense pour tous les types d’applications : télécommunications, observation de la Terre, navigation, lanceurs et véhicules spatiaux habités, missions scientifiques et constellations.
3D PLUS propose une large gamme de produits tolérants aux radiations pour les applications spatiales, notamment de mémoire et IP cores, les computer cores, les interfaces, les convertisseurs POL, les périphériques, les circuits intégrés de radioprotection et les têtes de caméra. Des mémoires industrielles et des solutions Custom System-In-Package (SiP) sont également disponibles pour nos clients qui souhaitent réduire leur design grâce à notre technologie d’empilage de pointe et à notre expertise reconnue en matière de conception, de fabrication et de test.
Haute performance / haute densité / très haute vitesse
Haute fiabilité dans les environnements difficiles, à conditions extrêmes et rayonnements spatiaux
Miniaturisation extrême / très petit facteur
Qualification spatiale et héritage de vol très important
Disponibilité à long terme
Capital :1,554,867
Date de constitution : octobre 1995 Structure de l’actionnariat : Filiale du Groupe Technologie Electronique de HEICO Corporation (NYSE/HEI.A et HEI) Effectif : 350 salariés
Inscription 3D PLUS SA : N° Registre du Commerce et des Sociétés de Versailles B 402 523 088 N° TVA : FR77402523088
Inscription 3D PLUS aux États-Unis : Code cage : 3FBQ6 DUNS : 109955232
Contrôle des exportations :
3D PLUS respecte toutes les lois et réglementations applicables en matière de contrôle des exportations. Les produits du catalogue 3D PLUS et la technologie SiPs ne sont pas soumis aux réglementations américaines sur l’exportation telles que EAR et ITAR ; Ils peuvent être livrés dans le monde entier.
Pour les activités nécessitant l’échange d’informations sur les projets avec ses clients américains, 3D PLUS USA Inc. et 3D PLUS SA se conforment aux réglementations de l’International Traffic in Arms Regulation pour les programmes non classifiés. Tous les employés sont formés et se conforment aux contrôles de documents et de données requis par ITAR. L’officiel habilité 3D PLUS est disponible chez 3D PLUS USA pour répondre à toutes les questions de conformité que vous pourriez avoir.
408 Rue Hélène Boucher-Zi 78530 BUC, France TÉLÉPHONE : +33 (0) 130 832 650
151, avenue Callan, bureau 310 San Leandro CA 94577 Téléphone (CA) : +1 510 824 5591 Téléphone (TX) : +1 972 672 2865 Téléphone (MD) : +1 410 274 5200
Pour des raisons de sécurité, les visiteurs étrangers sont priés de fournir des informations personnelles détaillées au moins une semaine avant leur visite. Afin d’accéder au site 3D PLUS, chaque visiteur devra s’enregistrer à l’accueil et présenter une pièce d’identité valide pour l’entrée dans nos locaux.
Le badge visiteur doit être porté visiblement à tout moment. Des sur-chaussures pour la protection ESD et la propreté du site sont délivrés à l’accueil des visiteurs et doivent être portés à tout moment lors de la visite de nos installations.
3D PLUS est une installation sans fumée. Fumer n’est autorisé qu’à l’extérieur du bâtiment dans les zones désignées. L’utilisation de caméras photo et vidéo est strictement interdite lors de la visite des locaux de 3D PLUS.
Situé au sud de Paris, près de Versailles, notre siège social se trouve à quelques minutes en voiture de tous les principaux aéroports de la région parisienne et est également accessible par les transports en commun. En prévision de votre visite, une sélection d’hôtels à proximité 3D PLUS et Plus d’informations sur comment nous rejoindre sont disponibles dans notre pack de bienvenue ici.
