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3D PLUS a plus de 220 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
NASA’s IMAP mission launched on September 24, heading to the Sun-Earth Lagrange point to study the heliosphere’s protective barrier. 3D PLUS contributes with DDR2 memory, LCL protection, and LVDS interfaces, ensuring mission reliability. This data will advance space weather research and support future deep-space exploration.
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3D PLUS’s 4Tbit & 8Tbit NAND flash offers 60K P/E cycles, TID >25 krad, and 600 MHz ONFI 4.2 NV-DDR3 for satellites and New Space.
Lancé le 1er juillet 2025, MTG-S1 révolutionne la météo et le climat grâce à son sondeur hyperspectral et Sentinel-4. Il fournit des données 3D en temps réel pour anticiper les tempêtes et surveiller la qualité de l’air. 3D PLUS y contribue avec des mémoires embarquées critiques.
Célébrez 30 ans de 3D PLUS, pionnière en technologie spatiale et de défense. Découvrez notre parcours d’innovation et notre engagement envers l’excellence.
NASA's EZIE mission is advancing our understanding of space weather and its impact on Earth. Learn about the mission's goals and the technology behind it.
Explore the 3DCO0849 COMBO, an advanced space-grade Configuration Memory Boot Manager by 3D PLUS. This innovative module efficiently configures SRAM-based FPGAs and MPSoCs, offering extensive storage, data integrity, and in-flight reconfiguration capabilities in a compact design.
