EN FR
3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS est ravi d'annoncer que la mission spatiale chinoise Chang'e 6, atterrissant sur la Lune le 2 juin 2024, marque le premier héritage de vol spatial pour notre composant FUSIO RT qui intègre le FPGA NG-MEDIUM de NanoXplore.
Lire la suite
3D PLUS développe ses produits spatiaux par la création d’une nouvelle famille : les caméras pour applications spatiales IRIS.
3D PLUS présente la 3DSD1G48VB2820, une nouvelle mémoire, pour élargir leur gamme de SDRAMs spatiales.
3D PLUS a participé à une rencontre sur le thème « Achats responsables et Innovation entrepreneuriale »
3D PLUS cherche à pouvoir améliorer nos compétences d'analyse et notre savoir-faire pour atteindre l'excellence de nos produits.
Le Space Component Technology Board a tenu sa 70e réunion le 25 janvier 2024, un événement au cours duquel 3D PLUS a présenté la réalisation majeure du programme de développement MNEMOSYNE. La conférence était organisée par la Commission européenne.
