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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Explore the 3D PLUS CASPEX family, high-performance camera heads designed for space imaging. Learn about their innovative features and applications.
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En janvier 2025, 3D PLUS a lancé les célébrations de son 30e anniversaire avec un événement majeur : la réunion mondiale des ventes 2025.
3D PLUS est fier d'élargir son portefeuille de caméras spatiales avec l'introduction du système multi-caméra MCAM en tant qu'offre de produit standard, résultant des développements dans le cadre du projet Mars Sample Return – Earth Return Orbiter (MSR-ERO).
L'ouverture des nouveaux bureaux de 3D PLUS et Pyramid Semiconductors à Sunnyvale, CA. Situés au 1247 Reamwood Ave., ces nouveaux locaux renforcent la collaboration et l'innovation.
Découvrez la mémoire ASIC révolutionnaire de 128 Mbits de MNEMOSYNE, dévoilée à RADECS 2024. Cette technologie MRAM durcie contre les radiations offre une résistance exceptionnelle, idéale pour les applications spatiales.
3D PLUS célèbre l'héritage remarquable de la mission Cluster II et la rentrée du satellite Salsa. Cette mission fut l'une des premières à intégrer notre module MCCS 640 Mb, un design System-in-Package (SiP) créé spécifiquement pour ce projet.
