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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Développée en collaboration avec le CNES, la micro-caméra CASPEX 4M de 3D PLUS a été choisie pour représenter les Yvelines lors de la 5ème Grande Exposition du Fabriqué en France, qui se tiendra au Palais de l’Élysée les 15 et 16 novembre 2025.
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MNEMOSYNE, the next-generation radiation-hardened memory family by 3D PLUS. Designed for space applications, these SEE-immune, high-reliability memories deliver >100 krad TID resistance and are now in full production.
NASA’s IMAP mission launched on September 24, heading to the Sun-Earth Lagrange point to study the heliosphere’s protective barrier. 3D PLUS contributes with DDR2 memory, LCL protection, and LVDS interfaces, ensuring mission reliability. This data will advance space weather research and support future deep-space exploration.
3D PLUS’s 4Tbit & 8Tbit NAND flash offers 60K P/E cycles, TID >25 krad, and 600 MHz ONFI 4.2 NV-DDR3 for satellites and New Space.
Lancé le 1er juillet 2025, MTG-S1 révolutionne la météo et le climat grâce à son sondeur hyperspectral et Sentinel-4. Il fournit des données 3D en temps réel pour anticiper les tempêtes et surveiller la qualité de l’air. 3D PLUS y contribue avec des mémoires embarquées critiques.
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