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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Demande d'information
512Mb to 2Gb NOR Flash stacks are available in a variety of temperature ranges, organized x16, with a power supply of 3.0V.
Up to 2Gb Memory Density
Small form factor and low profile
8-word/16-byte page read buffer
100,000 erase cycles per sector typical
High Speed – 90ns to 130ns access time
20 years data retention typical
Each 3D PLUS standard product and SiP solution are defined by a specific part number based on the part number decoder provided below. The ordering information consist as a minimum of the following 3 items for fully define a product:
For High Reliability products or SiPs for Aerospace applications, a Source Control Drawing (SCD#) referenced 3DPA-xxxx is available for each product. It shall be used for its procurement in addition to other ordering information.
Memory Part Number Decoder
Other technical documentation is available under request: IBIS, RTL, Step and Mechanical file, Radiation Report.