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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS présente la 3DSD1G48VB2820, une nouvelle mémoire, pour élargir leur gamme de SDRAMs spatiales.
Depuis son lancement sur le marché en 2003, les SDRAMs qualifiées pour l’espace de 3D PLUS ont été utilisées comme RAM de processeur dans une variété de cartes informatiques haute performance, et comme mémoire de stockage haute densité dans les cartes d’enregistreurs de données à état solide.
Les SDRAMs spatiales de 3D PLUS ont un historique de vol distinctif, étant utilisées dans une variété d’applications spatiales, notamment les missions scientifiques et d’exploration spatiale lointaine (par exemple : Juno lancé en 2011 par la NASA), l’observation de la Terre (par exemple : satellites COSMO-SkyMed avec le premier lancé en 2007), les lanceurs (par exemple : Ariane 5), les satellites de navigation (par exemple : système Galileo). Elles sont également utilisées dans le monde entier dans des missions telles que BepiColombo, une mission conjointe de l’ESA et de la JAXA lancée en 2018 ; EMM, une mission opérée par l’agence des Émirats Arabes Unis MBRSC, lancée en 2020 ; ou Chandrayaan-3, lancée en juillet 2023 par l’ISRO.
Le module SDRAM 3DSD1G48VB2820 offre une densité de 1,5 Gbit avec un bus de données de 48 bits et une alimentation de 3,3V. Il est immunisé contre les latch-ups (SEL > 80 MeV.cm²/mg) et peut supporter jusqu’à 50 krad (Si) de dose totale ionisante (TID).
Les premières pièces d’ingénierie seront disponibles en juin 2024 et les pièces qualifiées pour le vol sont attendues d’ici septembre 2024.