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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Explore the 3DCO0849 COMBO, an advanced space-grade Configuration Memory Boot Manager by 3D PLUS. This innovative module efficiently configures SRAM-based FPGAs and MPSoCs, offering extensive storage, data integrity, and in-flight reconfiguration capabilities in a compact design.
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Discover the MCAM system by 3D PLUS, a standard multi-camera solution for space missions. Integrating up to seven IRIS cameras, it's ideal for lunar programs and harsh space environments.
Explorez la mission Biomass de l'ESA, lancée pour surveiller les forêts mondiales en utilisant une technologie satellite avancée et des composants électroniques 3D PLUS.
3D PLUS annonce la nomination de Pierre-Eric Berthet au poste de nouveau PDG à compter du 1er mai 2025
Explore the 3D PLUS CASPEX family, high-performance camera heads designed for space imaging. Learn about their innovative features and applications.
En janvier 2025, 3D PLUS a lancé les célébrations de son 30e anniversaire avec un événement majeur : la réunion mondiale des ventes 2025.
