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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Lors de la conférence RADECS 2024, le consortium du MNEMOSYNE project, financé par l’UE, a présenté une avancée significative dans la technologie de mémoire durcie contre les radiations : une mémoire ASIC de 128 Mbits construite à l’aide de la technologie de processus MRAM, offrant une résistance exceptionnelle aux radiations, essentielle pour les applications spatiales.
Cette solution de mémoire de pointe démontre des caractéristiques de radiation exceptionnelles, la rendant idéale pour les conditions exigeantes de l’espace. L’ASIC présente une résistance à la Dose Ionisante Totale (TID) dépassant 100 krad(Si), ainsi qu’une résilience robuste contre divers Effets d’Événements Uniques (SEE), incluant :
Les seuils de Transfert d’Énergie Linéaire (LET) pour ces effets dépassent 85 MeV.cm²/mg, soulignant la dureté supérieure de la mémoire contre les radiations.
En exploitant sa technologie d’empilement propriétaire, 3D PLUS propose plusieurs options de modules basées sur cet MNEMOSYNE ASIC immunisé contre le SEE et tolérant aux radiations. Les modules disponibles incluent :
Ces modules de mémoire sont non volatils, à haute densité, et conçus pour résister aux environnements de radiation extrêmes de l’espace.
L’interface série, l’alimentation unique de 1.8V, et les performances de radiation exceptionnelles font de ces modules le choix premier pour les applications de qualité spatiale. Ils sont particulièrement bien adaptés pour les processeurs spatiaux et FPGA de nouvelle génération qui nécessitent des bancs d’E/S basse tension. En utilisant ces modules, les systèmes peuvent atteindre une fiabilité et une performance améliorées dans des conditions extrêmes.
Le consortium du MNEMOSYNE project inclut des experts en Effets de Radiation et en Électronique Spatiale : 3D PLUS, IMEC, Univeristy of Padova (UPD), Beyond Gravity (anciennement RUAG), NanoXplore et TRAD.
