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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
Mnemosyne est un projet financé par l’Union Européenne dans le cadre de sa politique d’indépendance spatiale. Le projet, qui a débuté en 2019, est mené par un consortium dirigé par 3D PLUS. À l’été 2022, le véhicule de test, un ASIC (circuit intégré) de 64 Mbit, a été reçu et testé dans le cadre du projet. À la suite des résultats des tests, il a été décidé de poursuivre avec l’ASIC final d’une densité de 128 Mbit. Ce circuit intégré présente de formidables caractéristiques permettant de positionner le produit sur des applications spatiales critiques.
Grâce à sa technologie d’empilage, 3D PLUS propose des modules basés sur ce circuit intégré résistants aux effets de radiation SEE :
• Le module 3DMN128M08US1852, doté d’une interface EEPROM parallèle de 3,3 V. • Les modules 3DMN512M08US4853 et 3DMN1G08US8854 , dotés d’une interface série SPI 1,8 V.
En raison de ces caractéristiques, notamment de sa robustesse dans des environnements radiatifs, ces modules sont parfaitement destinés à des fonctions de configuration des dernières générations de FPGA, nécessitant une parfaite intégrité des données. Le module Mnemosyne garantit au client une haute fiabilité au niveau de son système électronique en mission. Les premiers prototypes seront disponibles d’ici Q2 2024.
