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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS est le principal fournisseur mondial de produits électroniques 3D haute densité, spécialisé dans la technologie de pointe d'empilage de puces nues et de composants. Nos solutions sont conçues pour répondre aux exigences critiques de haute fiabilité, de performance supérieure et de compacité dans l'électronique moderne.
Notre technologie 3D innovante implique l’empilage vertical de dispositifs électroniques le long de l’axe Z. Ce processus commence par le placement horizontal des dispositifs électroniques sur une couche, où ils sont connectés en interne. Ces couches sont ensuite empilées verticalement à l’aide de techniques avancées d’interconnexion verticale, optimisant l’espace et améliorant la fonctionnalité.
3D PLUS offre un portefeuille complet de technologies d’empilage brevetées, allant des emballages standard aux processus d’empilage de taille de matrice et au niveau de la tranche. Bien que chaque processus puisse varier, ils adhèrent tous à quatre principes fondamentaux :
(*) n-High signifie une pile de n niveaux.
Nos technologies réduisent la taille et le poids des composants d’un facteur d’au moins 10 par rapport aux solutions existantes. Avec la capacité d’empiler jusqu’à 10 dispositifs semi-conducteurs dans 1 mm, nos modules Ultra Low Profile 3D PLUS sont inégalés dans l’industrie.
Notre technologie répond à un large éventail d’applications, allant des projets qualifiés pour l’espace à faible volume aux utilisations industrielles à haut volume. 3D PLUS est uniquement qualifié pour les applications spatiales par les principales agences spatiales, y compris l’ESA, la NASA et le JPL, ce qui en fait la seule technologie de ce type au monde.
3D PLUS propose quatre flux technologiques d’empilage différents et très flexibles
Empilage d’emballages standard
Avec la possibilité d’empiler n-High n’importe quel boîtier standard de l’industrie, ce flux de processus est basé sur des technologies très simples et bien éprouvées. Un large portefeuille de produits utilisant cette technologie repose sur les boîtiers TSOP. Ce domaine de capacité est également qualifié par l’Agence spatiale européenne (ESA) pour les applications spatiales.
Processus flexible – empilement de puces
Avec la possibilité d’empiler n-High n’importe quelle puce standard non modifiée (même de taille et de technologie différentes), ce flux de processus permet d’intégrer les meilleurs semi-conducteurs dans un seul boîtier hautement miniaturisé. La haute fiabilité et la résistance aux environnements difficiles, ainsi que le très bon rendement de fabrication sont également des avantages clés de cette technologie d’empilage de puces.
Procédé Flex – Empilement SIP
Ce procédé a la capacité unique d’empiler n-hauts dispositifs hétérogènes actifs, passifs et opto-électroniques dans un seul boîtier hautement miniaturisé. Il s’agit de la technologie la plus efficace pour la construction de systèmes en boîtier (SiP) complexes. Ce domaine de capacité est également qualifié par l’Agence spatiale européenne (ESA) pour les applications spatiales.
Empilement au niveau des plaquettes en WDOD™
Basée sur l’utilisation de plaquettes standard (puce sans “TSV”), et avec la capacité d’empiler des puces de tailles différentes jusqu’à 10 niveaux, notre technologie d’empilement au niveau des plaquettes appelée WDoD™ (Wirefree Die-on-Die) permet d’obtenir des facteurs de forme plus petits et un empilement 3D à profil ultra bas.
En fonction des exigences de performance du produit et du marché visé, le processus d’empilage approprié sera sélectionné dans le portefeuille technologique de 3D PLUS afin d’apporter la meilleure valeur ajoutée et les meilleurs avantages pour les conceptions de nos clients.
Accès facile à l’industrie
Efficacité des coûts
WDoD™ est le seul procédé d’empilage au niveau du wafer réellement disponible.
Amélioration de la résistance à l’humidité
Utilisé pour les applications spatiales
Mise en page simplifiée du PWB
Les performances électriques sont nettement améliorées, car les effets parasites (résistance, inductance et capacité) sont réduits dans les mêmes proportions que la réduction du volume.
