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3D PLUS a plus de 200 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 20 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS est le leader mondial dans la fabrication de produits microélectroniques innovants pour des besoins de haute fiabilité, avec des technologies de densification 3D comme l'empilage de composants et de puces nues.
Application
Aérospace
Défense & Sécurité
Inventeur de l’électronique empilée en 3D pour l’espace
Référentiel de haute qualité avec certifications ISO et Agences Spatiales
Nos équipes de support sont présentes partout pour assurer votre satisfaction.
Composants robustes capables de résister aux environnements difficiles et aux effets des radiations spatiales.
Dense, rapide, durci aux radiations, système en boîtier, miniaturisé
Plus de 25 ans d’expérience en vol et plus de 200 000 modules dans l’espace.
Expertise en matière de gestion de l’obsolescence et d’approvisionnement à long terme.
La mission spatiale indienne Chandrayaan-3 a atterri avec succès sur le pôle sud de la Lune; 3D PLUS participe fièrement au succès de la mission Chandrayaan-3 en fournissant des mémoires hautement fiables pour les capteurs et le traitement des données, notamment : SDRAM et EEPROM
3D PLUS a présenté la réalisation majeure du programme de développement MNEMOSYNE lors de la 70e réunion du Space Component Technology Board.