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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
3D PLUS est le leader mondial dans la fabrication de produits électroniques innovants pour des besoins de haute fiabilité, avec des technologies de densification 3D comme l'empilage de composants et de puces nues.
Application
Aérospace
Défense & Sécurité
Inventeur de l’électronique empilée en 3D pour l’espace
Référentiel de haute qualité avec certifications ISO et Agences Spatiales
Nos équipes de support sont présentes partout pour assurer votre satisfaction.
Composants robustes capables de résister aux environnements difficiles et aux effets des radiations spatiales.
Dense, rapide, durci aux radiations, système en boîtier, miniaturisé
Plus de 25 ans d’expérience en vol et plus de 200 000 modules dans l’espace.
Expertise en matière de gestion de l’obsolescence et d’approvisionnement à long terme.
3D PLUS est ravi d'annoncer que la mission spatiale chinoise Chang'e 6, atterrissant sur la Lune le 2 juin 2024, marque le premier héritage de vol spatial pour notre composant FUSIO RT qui intègre le FPGA NG-MEDIUM de NanoXplore.
3D PLUS adresse ses plus sincères félicitations à toute l’équipe du Centre Spatial Universitaire de Montpellier (CSUM) pour le succès remarquable de la mission ROBUSTA-3A.