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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
The 3DCO0849 COMBO, developed by 3D PLUS, is an innovative COnfiguration Memory Boot Manager designed to configure high-end SRAM-based FPGAs and MPSoCs. This cutting-edge module is ideal for applications requiring extensive configuration memory, making it a top choice for space missions.
The 3DCO0849 COMBO module offers a unique solution by integrating all necessary hardware resources into a single module. This allows for the booting of SRAM-based FPGAs within the smallest PCB footprint available. The compact design is important for space applications where minimizing size and weight is essential.
The 3DCO0849 COMBO is compatible with AMD Versal™. This compatibility ensures seamless integration into various space systems, enhancing its versatility and utility.