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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
COMBO (3DCO0849) est un gestionnaire de démarrage avancé. Il est conçu pour configurer efficacement les SoC adaptatifs AMD Versal™ XQR dans les environnements spatiaux les plus exigeants. Résistant aux radiations, le COMBO offre la plus haute densité de stockage disponible sur le marché pour les applications spatiales, ce qui en fait une solution puissante et fiable pour les systèmes critiques.
Ce module tout-en-un « plug-and-play » combine toutes les ressources matérielles essentielles nécessaires à la configuration du FPGA. Il simplifie l’architecture du système et maximise les performances ainsi que la fiabilité. Avec une capacité de stockage impressionnante de 16 Gb, le COMBO prend en charge plusieurs flux de bits (bitstreams) volumineux ainsi que le stockage de fichiers et de systèmes d’exploitation pour les processeurs embarqués.
Conçu pour allier robustesse, flexibilité et facilité d’intégration, le COMBO est la solution idéale pour les plateformes spatiales de nouvelle génération, permettant un calcul reconfigurable de haute performance en toute confiance.
Télécharger la Datasheet du 3D PLUS COMBO
