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3D PLUS a plus de 210 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
COMBO 3DCO0849 est un « boot manager » utilisé pour configurer et scrubber les derniers FPGA et les processeurs nécessitant une large mémoire de configuration. COMBO est un module optimisé qui fournit une solution unique combinant toutes les ressources matérielles requises pour configurer les FPGA et corriger les erreurs provoquées par les radiations dans les mémoires internes et FPGA des clients.