À propos

Leader mondial des modules électroniques 3D pour le spatial

Depuis 1995, nous concevons, développons et fabriquons des modules électroniques miniaturisés destinés aux environnements les plus exigeants. Grâce à notre technologie brevetée d’empilage 3D, nous réduisons jusqu’à dix fois la taille et le poids des systèmes électroniques. Nos solutions offrent un niveau de fiabilité reconnu pour les applications spatiales, la défense et l’aérospatiale.

Avec plus de 220 000 modules déployés dans l’espace et plus de 25 ans d’expérience de vol sans panne signalée, nous mettons notre expertise au service des principaux acteurs internationaux du secteur spatial. Nos solutions équipent des programmes de télécommunications, d’observation de la Terre, de navigation, d’exploration spatiale, de lanceurs et de constellations de satellites.

Notre histoire

Fondée en 1995 à Buc (près de Versailles), 3D PLUS s’est imposée comme une référence mondiale des composants électroniques spatiaux grâce à son expertise en miniaturisation et intégration 3D.

La qualification de notre technologie par l’Agence spatiale européenne (ESA) en 2004 a marqué une étape majeure. Nous poursuivons notre croissance et renforçons notre savoir-faire grâce à plusieurs acquisitions stratégiques :

• Bernier Connect (2019) : Spécialiste des interconnexions électroniques.
• Pyramid Semiconductor (2021) : Expert des semi-conducteurs.
• TRAD (2022) : Spécialiste des essais environnementaux et des effets des rayonnements.

Ces acquisitions enrichissent nos compétences et élargissent notre offre de solutions destinées aux environnements critiques.

Les chiffres clés :

• + de 25 ans d’expérience de vol sans panne signalée
• + de 20 ans de qualification ESA
• + de 220 000 modules déployés dans l’espace
• 400 collaborateurs
• 15 % du chiffre d’affaires investi en R&D

Valeurs

Le succès de 3D PLUS repose sur ses technologies et savoir-faire, sa réputation et sur ses collaborateurs et les valeurs qu’ils partagent.

• Innovation : le moteur de notre développement pour répondre aux défis futurs.
• Excellence & fiabilité : la qualité et la performance au cœur de chaque produit pour les environnements critiques.
• Esprit d’équipe : le partage des connaissances et la coopération au service de la réussite collective.
• Intégrité : transparence, respect, responsabilité et éthique dans toutes nos relations.

Informations générales

• Structure : Filiale du groupe HEICO Corporation.
• Informations légales :
  • Capital social : 1 554 867 €
  • RCS Versailles : 402 523 088
  • TVA intracommunautaire : FR77402523088
• Contrôle des exportations :
  • Nos produits catalogue et solutions SiP ne relèvent pas des réglementations américaines EAR et ITAR, permettant une exportation mondiale.
  • Pour les programmes spécifiques soumis à ITAR, notre filiale 3D PLUS USA applique l’ensemble des exigences de conformité.

Adresses et accès aux sites

Nos implantations

Préparer votre visite

Pour des raisons de sécurité :

• Une pièce d’identité valide est obligatoire à l’arrivée.
• Le badge visiteur doit être porté visiblement à tout moment.
• Les visiteurs étrangers doivent transmettre leurs informations au moins une semaine à l’avance.
• Des équipements de protection ESD sont fournis pour l’accès aux zones de production.
• Les photos et vidéos sont strictement interdites sur l’ensemble du site.

Prêts à nous rendre visite ? Téléchargez notre guide d’accueil pour découvrir où loger et comment venir facilement.