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3D PLUS a plus de 220 000 composants microélectroniques dans l’espace, et plus de 25 ans d’expérience de vol sans aucune défaillance signalée. Notre patrimoine de vol se développe continuellement avec des produits lancés dans l’espace tous les mois en orbites LEO, MEO et GEO, pour des missions d’exploration de l’espace lointain, pour des flottes de constellations de satellites, et pour des missions gouvernementales en Europe, en Amérique et en Asie. Nos missions phares comprennent Mars 2020, Mars Science Laboratory, Rosetta, New Horizons, Juno, OneWeb, AlphaSat, Sentinel, Ariane 5, ISS, Parker Solar Probe, Insight, et bien d’autres encore.
La température est l’une des contraintes les plus sévères pour les systèmes électroniques. Dans de nombreux environnements industriels et aérospatiaux, le refroidissement est limité voire impossible, et les composants doivent fonctionner de manière fiable tout en étant continuellement exposés à une chaleur que l’électronique conventionnelle ne peut tolérer. Les composants de mémoire sont particulièrement exposés : en cas de défaillance, les données sont perdues. 3D PLUS répond à cette problématique avec sa mémoire NAND Flash Haute Température 64 Gb, conçue pour les applications où l’électronique est soumise à des contraintes thermiques extrêmes.
NAND FLASH MEMORY3DFN64G08VB1388 HT
La NAND Flash Haute Température 64 Gb de 3D PLUS (3DFN64G08VB1388) est une mémoire non volatile intégrant deux puces empilées, offrant une capacité de stockage de 64 Gb. Une mémoire non volatile conserve les données même en l’absence d’alimentation — une propriété essentielle pour l’enregistrement des mesures et des données de fonctionnement dans des systèmes qui doivent survivre à des conditions difficiles.
Les derniers tests ont confirmé la capacité de la mémoire à résister à des températures allant jusqu’à 175 °C. Dans les environnements où la température constitue un défi majeur pour l’électronique, cette capacité rend la fiabilité du module mémoire critique pour la performance globale du système, la puce intégrée dans le module répondant aux exigences des applications exposées à des contraintes thermiques extrêmes.
Le forage pétrolier est une application industrielle exigeante, caractérisée par des conditions environnementales extrêmes. Les équipements opèrent à des profondeurs supérieures à 3000 mètres, où ils sont exposés à des températures très élevées — pouvant dépasser 175 °C, voire 200 °C — ainsi qu’à de fortes pressions, des vibrations continues et un environnement chimiquement agressif.
Dans ce contexte, l’électronique embarquée joue un rôle clé dans la gestion du forage : la mesure en temps réel des paramètres du puits tels que la pression, la température, l’inclinaison et la résistivité, et la transmission des données vers la surface. Les mémoires non volatiles sont destinées à enregistrer les données de divers capteurs — trajectoire, orientation, pression, température et autres — qui permettent de déterminer le type de roche ou les contraintes appliquées à l’outil de forage.
La fiabilité des composants est donc essentielle pour assurer la continuité des opérations, éviter des interruptions coûteuses et préserver la sécurité des installations. La mémoire, les processeurs et les circuits d’alimentation sont des composants particulièrement critiques : toute défaillance peut entraîner une perte de données ou l’arrêt de l’outil de forage. Les systèmes électroniques de forage nécessitent des composants capables de fonctionner de manière fiable à haute température avec une dérive minimale des performances. Le forage pétrolier constitue ainsi un cas d’usage majeur pour l’électronique haute température, exigeant des solutions spécifiquement qualifiées et testées pour des environnements sévères — et la NAND Flash Haute Température 64 Gb est une solution idéale pour les cartes électroniques des plateformes de forage.
DOWNHOLE ELECTRONICS IN OIL & GAS DRILLINGElectronics placed at the harshest place on earth
Les systèmes avioniques installés à proximité des moteurs d’avion — tels que les unités de contrôle moteur, les systèmes de surveillance de santé et les modules d’acquisition de données — exposent les mémoires électroniques à certains des environnements de fonctionnement les plus sévères de l’industrie aérospatiale. Selon leur emplacement dans la nacelle ou le mât moteur, ces systèmes peuvent être soumis à des températures continues supérieures à 125 °C.
Dans de telles conditions, les technologies de mémoire conventionnelles peuvent souffrir d’un vieillissement accéléré, d’une augmentation des courants de fuite, d’une réduction de la rétention des données et d’une dégradation des matériaux de boîtier. Assurer le stockage fiable des informations critiques devient un défi de conception majeur — d’autant plus que ces mémoires stockent souvent les logiciels de contrôle moteur, les paramètres de calibration, les dossiers de maintenance, les historiques de défauts et les données opérationnelles. Toute altération ou perte d’information pourrait affecter la disponibilité de l’aéronef, l’efficacité de la maintenance ou, dans les cas critiques, la sécurité du vol.
C’est pourquoi les architectures avioniques intègrent généralement la détection et la correction d’erreurs (ECC), des mécanismes de redondance et une surveillance continue de l’intégrité. Une mémoire haute température capable de maintenir l’intégrité des données et une fiabilité à long terme sous contraintes thermiques, mécaniques et environnementales est donc un élément clé de ces systèmes embarqués en zone chaude, et la solution 3D PLUS répond aux besoins de l’avionique lorsque le refroidissement est limité ou impossible.
AIRCRAFT ENGINE WITH FADEC (EEC)FULL AUTHORITY DIGITAL ENGINE CONTROL
Une mémoire non volatile fiable est un facteur déterminant dans les systèmes qui doivent fonctionner sous de sévères contraintes thermiques. Avec sa capacité de 64 Gb, ses deux puces empilées et sa capacité confirmée à résister à des températures allant jusqu’à 175 °C, la NAND Flash Haute Température de 3D PLUS répond aux besoins des applications de forage comme de l’avionique en zone chaude. Elle illustre le savoir-faire que 3D PLUS a développé dans la conception de solutions électroniques pour les environnements sévères.
3D PLUS NAND FLASH MEMORY3DFN64G08VB1388
