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3D PLUS 作为世界领先的高密度三维元器件以及芯片和晶圆级堆栈技术供应商,提供具有高可靠性,高性能和微尺寸的电子产品以满足客户不断提升的设计需求。

3D PLUS标准产品和系统级封装(SiP)已经广泛应用于各种高科技产领域, 为工业,计算机板卡和嵌入式系统,国防与安全,航空,医疗,科研和宇航应用提供解决方案。同传统二维解决方案比较,我们的技术可节省至少10倍的体积和重量。

以基于ISO9001认证的高品质质量体系,3D PLUS是世界范围内唯一由欧洲航天局(ESA)和法国航天局(CNES)认证的宇航级三维堆叠技术供应商。

现在我们在巴黎附近的工厂每年生产超过20,000个宇航级模块, 有超过10万个模块在轨成功运行。 3D PLUS,基于超过20年的航天电信,地球观测,导航,发射器,载人飞行器,科研,小卫星和网星经验,致力于为全球宇航产业提供服务。

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手动焊装配建议 (锡铅焊接工艺)

3300-1300-7 手动焊装配建议 (锡铅焊接工艺) - Manual Assembly Recommendations for 3D PLUS modules

自动焊装配建议 SOP和QFP封装 (锡铅焊接工艺)

3300-1301-5 自动焊装配建议 SOP和QFP封装 (锡铅焊接工艺) - Automatic Assembly recommendation SOP QFP

如需要任何其他信息或有疑问,请联系我们的销售网络或我们的产品工程师以获取相关技术支持。

INNOVATION

Inventor of 3D stacked Electronics for Space

QUALITY

High Quality referential with ISO and Space Agencies Certifications

RESPONSIVNESS

Our support teams are everywhere you are to ensure your satisfaction

HIGH RELIABILITY

Rugged components able to withstand harsh environments and space radiation effects

HIGH PERFORMANCE PRODUCTS

Dense, fast, rad hardened, System in Packages, miniaturized

FLIGHT PROVEN

Over 16 years of flight heritage and 100 000 modules in Space